?8月24日下午，由中國科學技術協(xié)會主辦，中國科協(xié)企業(yè)創(chuàng)新服務中心、深圳市科學技術協(xié)會、中關村產業(yè)技術聯(lián)盟聯(lián)合會、中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟共同承辦的“科創(chuàng)中國”技術路演——寬禁帶半導體（深圳）專場活動線上舉行，活動通過“科創(chuàng)中國”、聯(lián)盟聯(lián)合會視頻號等平臺宣傳推介，本次活動共吸引超 1.8 萬人次觀看，中關村天合寬禁帶半導體技術創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長劉祎晨主持本期技術路演。?

劉祎晨秘書長主持

寬禁帶半導體產業(yè)是我國戰(zhàn)略性新興產業(yè)重點發(fā)展的七大產業(yè)之一，具有創(chuàng)新活躍、滲透性強、帶動作用大等特點，被普遍認為是引領未來經濟、科技和社會發(fā)展的一支重要力量。為加快推進“科創(chuàng)中國”試點城市深圳市寬禁帶半導體產業(yè)轉型升級，服務區(qū)域經濟高質量發(fā)展，本期技術路演面向全國優(yōu)選了5個寬禁帶半導體產業(yè)領域的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)技術項目，分別為：“大尺寸碳化硅襯底研發(fā)及其產業(yè)化”、“電阻法助力大尺寸碳化硅晶體生長研發(fā)及產業(yè)化”、“碳化硅襯底的切磨拋整體解決方案”、“碳化硅晶圓高效精細磨拋用金剛石基耗材的研發(fā)及產業(yè)化”、“昂坤設備在SiC檢測領域的最新進展”來自于5家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)中小企業(yè)的技術領軍人分別從企業(yè)的經營情況、業(yè)務版圖及發(fā)展規(guī)劃等方面進行了線上展示推介。

大尺寸碳化硅襯底研發(fā)及其產業(yè)化

電阻法助力大尺寸碳化硅晶體生長研發(fā)及產業(yè)化

碳化硅襯底的切磨拋整體解決方案